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数控加工工序分为:开粗,二粗,粗清角,半精,半精清角,精光,精清角加工。

发布时间:2021/12/10 行业新闻 浏览次数:377

数控加工工序一般分为:开粗,二粗,粗清角,半精,半精清角,精光,精清角加工

我们要认识到,模具行业是一个技术密集型的行业,理论和实践是充分结合的,假如仅会纸上谈兵是没有用的,你不会做模,不会编写整套模具,纸上谈兵也是瞎谈,甚至是胡说八道,祸害工厂。

一、 编程前的准备工作:

1. 收到实体后应先了解模具结构。

2. 产品中心与模具中心是否重合或偏移,多型腔是否对称。

3. 了解产品的配合关系,在配合位处(如止口、孔)要预留余量。

4. 定加工坐标系,一般模具中心或模具的基准角即为加工坐标系,模仁*高面底面或分型面为Z零面,要注意模架面与分型面的高差。

5. 编程前一定要进行光顺“FAIR”,以提高曲面质量及加工质量。

二、 确定加工工艺(以提高效率和加工质量为原则)

1. 数控加工工序一般分为:开粗,二粗,粗清角,半精,半精清角,精光,精清角加工。

2. 尽量用大刀开粗,小刀清角。粗加工的刀径要比清角刀径大。

3. 大面积平台,一律用平底刀铣,禁止为方便用球刀整体加工。

4. 加工步距要灵活变通,一般上模要光滑点,下模可粗糙点。

5. 粗加工时每层的吃刀深度约0.5—1.2MM,粗加工后的加工余量为0.3—1.0MM。

三、 编程过程中应注意的问题:

1. 尽量使用圆角刀开粗,降低刀粒损耗。

2. 充分考虑刀具刚性,尽量控制长径比小于5在使用加长刀具加工时,可用尖角刀,以减少铣削接触面,避免弹刀。

3. 一般情况下,碰擦穿面要碰模余量;大面积封胶位,可留0.05-0.1MM封胶,其余铣避空。

四、 常用刀路介绍:

1. 环绕等高加工(WCUT)

选定边界封闭线框中所要加工的曲面,进行逐层等高铣削。适用于高效开粗及半精,在参数设定选用“素材STOCK”加工方式。

也可以设定只做外形加工平等高精加工曲面,但对较陡曲面加工效果良好,对平缓曲面加工效果差,用于局部清角。

*做电极时,用WCUT开粗顶部曲面;再设定做2D外形加工来铣削避空部分,以达到高效加工。

2. 环绕投影加工

加工所选定封闭区域曲面,也可以有岛屿回避。走刀方式有三种:

A、 平行走刀(可设定在某角度)

B、 环绕加工:由内向外或由外向内加工。

C、 辐射加工:适用于两环之间的区域加工。

注: 1)SRFPKT一般使用球刀,对于平缓曲面效果好,而对较陡曲面效果差。同时需注意走刀角度,通常用45度角

2)用SRFPKT设定45度角加工,入刀角位与出刀角位以及尖角位处一般铣得较为粗糙。需另加程序进行补刀加工。

3. 沿面投影加工(SURCLR)

在两条封闭线或非封闭线之间的区域进行多曲面加工,主要用于形状较简单的多曲面区域精加工或清角。

4. 刀路组合:根据加工刀路特点和工件具体形状,采用组合刀路进行加工,以提高效率和表面质量。例如:

1) 顶部曲面,四周斜面,通常型蕊粗加工时可用WCUT粗加工顶部,PROFILE或POCKET铣四周,也可以用WCUT设定只做外形加工来铣四周。若斜面较高,精加工时可作SRFPKT铣顶部,WCUT铣四周;若斜面较低时,可用SRFPKT45角度铣所有曲面。*好先用SURCLR加工前面刀路疏漏部分。

2) 型腔加工采用WCUT开粗及半精加工(设定“素材STOCK”方式);SURCLR或WCUT清角;对于深浅腔加工则可用SRFPKT45度走刀或SURCLR加工所有曲面。

五、 加工方法和刀具选用。

1, 尽量采用大刀开粗,再用小刀清角。例如Ø32刀具直径是Ø8刀具的4倍,而加工面积却是16倍数。并且大直径刀具刚性好,吃刀深度和走刀速度都明显大于小直径刀具加工。

2, 尽量采用圆角刀开粗,平底刀清角。因圆角刀刀粒受力较好,并可多次转角使用,而方粒就只能再用两次。

3, 平面一般不得采用球刀加工,而要用平底刀加工,*好留0.2MM,精光一刀。

4, 直壁沟槽加工,想学UG编程,在565120797群可以帮助你,先精加工工件底面,再精加工侧面。高度小于50MM的侧面尽量避免用硬质合金粒刀具大数量往复加工,而要选用直柄整体刀进行外形轮廓加工.(每刀深度约为刀具半径。)

5, 适当采用成形刀具加工形状规则的工件以提高效率。例如:锥度刀铣斜面,指状刀铣筋条,圆角刀(R0.3-R1)清小圆角等。

6, 为保证刀具切削负荷恒定,尽量采用逐层环绕加工方式走刀,避免上下走刀加工。

7, 使用刀具刚性要足够,一般长径比(刀具长度与直径的比值衡量)不得超过5。例如直径16MM的刀具伸出长度不得大于80MM刀具还应留25—45MM夹持长度。防止加工过程中刚性不足而弹刀过切。

8, 编程师可根据工件形状,采用自制锥柄刀具或小索头装夹来增强刚性;窄槽和深腔死角,请用电火花加工,百不必强行铣出。

9, 多曲面加工若有上凸台,凹坑出现,请先用直径小的刀具局部清角,或做出保护面避空以免弹刀。

10,请先由中间向边角加工。若用平底刀向下加工,请先用球刀开出下刀口,或水平进刀局部逐层加工,以免第一刀余量过大,造成“顶底”过切。

11,对四周斜面与底部倒圆角造型,通常用球刀逐层环绕加工时倒圆角会出现“倒扣,影响质量。请先用平底刀半精加工,再用小于倒圆半径1—2MM的球刀精加工,或用平底刀来回走刀加工。

12.对于垂直面或陡面,请用单向走刀方式从上往下加工,或用环绕方式逐层向下加工。

13.深腔或高柱位加工,请用球刀或R6的圆角刀环绕逐层精加工。避免用平底刀或不足R1的圆角刀加工,因为平底刀刀尖易磨损,会造成形状不准确,而球刀、圆角刀切削接触点位置随加工位置的变化而变化,磨损较均匀,可保证加工质量。

14.深腔或高柱位(大于200MM)加工请用方刀粒刀具开粗,不要用R6圆角刀开粗,因为圆角刀粒接触面大易振动弹刀。

六、 程式单的填写

1. 写清楚模具名称、模号、零件号、责任班组。

2. 用彩色画出装夹加工图。镶件、滑块的大小尺寸要标明,高出模架面或PL面多少,一定要明确。

3. 文字说明要清晰,如镶件是否需要垫高?垫高多少?Z方向如何对刀?等等。

5. 特殊要求:

A. 自磨加强型刀具要用图表达

B. 用小索头装夹,刀具留长表示法:如Ø6刀用Ø22小索头,刀具留长50,其中Ø6端长20。

6. 电极程序单上要画出图形特征,以确定装夹摆放方式。

七、 电极编制原则:

1. 除特殊情况外,一律采用螺丝收板装夹,严禁为了方便而用虎钳装夹,浪费材料。

2. 小块电极用一螺丝一销钉装夹。

3. 根据电极形状备料,多余部分应叫钳工锯掉。

4. 大电极采用镶嵌式,尽量避免用整体电极。

5. 电极设计应按照工件形状合理截取或拉凑图形。

6. 除特殊要求用进口紫铜外,其余一律用国产铜。

电极尺寸设定:

A. 对应模架基准角倒斜角2X45度;其余倒圆角R0.5-R1.0。

B. 基准边单边宽5MM、高5MM,避空2MM。

电析碰数单的填写:

1, 填写模具名称 、编号、电极编号。

2, 用平面图把放电时的俯视图表达出来,并用虚线把电极外形特征画出来。

3, 标出电极中线距模具中心的X、Y值。

4, 侧视图表达出Z方向深度值。并标明Z方向基准面。

5, 注明放电间隙。

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